近日华盛配资，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所递交上市申请书，由中信证券担任独家保荐人。
据招股书披露，公司此次IPO募资未来将用于五方面，包括扩张整体产能、提升研发能力、战略投资及收购、扩展全球销售及市场营销网络、营运资金及其他一般企业用途。
这是天域半导体自2024年12月首次递表失效后，第二次冲击港股上市。作为国内碳化硅外延片产业化的早期参与者，公司此次IPO闯关仍面临多重挑战。
从赚1亿变亏5亿，价格下行影响或在未来持续
天域半导体成立于2009年，是国内较早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。目前，公司主要提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，并已开始量产8英吋外延片。终端应用场景涵盖新能源、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业。股东名单中，华为旗下哈勃科技及比亚迪均赫然在列。
图源：广东天域半导体招股书
天域半导体总计进行了7轮投资，推动其估值从9亿元飙升至152亿元，增长近17倍。然而，与估值增长形成反差的是，其业绩表现呈现出较大波动。
2021年-2023年，天域半导体公司的营收分别为1.55亿元、4.37亿元和11.71亿，实现了6.6倍的增长。然而，2024年受行业供需格局变化影响，公司营收同比下降55.6%至5.20亿元。净利润波动则更为明显：2022年实现净利润280万元，2023年净利润增至9590万元，2024年则因存货减值及产品价格下跌，净亏损达5.00亿元。2025年1-5月，公司实现净利润950万元，但收入同比下降13.6%，业绩复苏态势尚未稳固。
作为碳化硅领域的早期入局者，天域半导体虽占据头部市场份额，却也难逃行业“价格战”带来的盈利困局。
近年来，随着中国新能源汽车、光伏产业的爆发式增长华盛配资，叠加技术快速迭代与产能加速扩张，碳化硅产业链多个环节成本大幅走低，碳化硅衬底、外延及模块价格降幅尤为显著。
CIC灼识咨询执行董事余怡然表示，2024年碳化硅（SiC）晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达近30%。其中，6英寸碳化硅衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。瀚天天成在招股书中也提及，6英寸碳化硅外延芯片价格预计将从2024年的约7300元/片降至2029年的4400元/片，主因在于碳化硅衬底价格的下行。
天域半导体的财报同样反映出价格普降的态势：公司的外延片平均售价由2023年上半年的9111元下降至2024年上半年的7716元，主力产品6英寸外延片单价从2022年的9631元/片，降至2025年1-5月的3138元/片，较2023年峰值下降67.4%。
对此天域半导体解释称，主要是由于公司策略性地降低售价以提高市场渗透率。
图源：广东天域半导体招股书
然而，销量的增长并未带动整体业绩回升。2025年上半年，公司碳化硅外延片销量同比增长 59.4%，但收入却同比下滑23.3%。
短期来看，全球SiC晶体生长及衬底材料的新增产能在2024年大幅增加，这可能使供过于求的局面持续，市场价格承压态势难改。同时，电动汽车作为碳化硅材料最大下游应用领域，其整体增速已出现放缓，这或将进一步抑制市场需求。
存货计提减值3.5亿元，老货滞销或进一步侵蚀利润
2023年，天域半导体存货总额从2022年的1.34亿元增至4.41亿元，其中原材料占比超60%。2024年，受行业供过于求及产品价格下跌影响，公司对存货计提减值3.52亿元，占当年存货总额的65.8%，存货净额降至1.83亿元。
2025年1-5月，公司通过优化管理将存货净额进一步降至0.99亿元，但存量消化仍面临压力。截至2025年5月31日，天域半导体账龄超过1年的存货为1.79亿元，占存货总额的64.7%。
存货周转效率方面，公司2023年周转天数为113天，2024年因销量下滑及6英寸衬底积压增至308天，2025年1-5月改善至267天，但仍高于2023年水平。若市场价格继续下探，公司存货将面临进一步减值的风险。
需要注意的是，公司4英寸外延片相关存货已因技术迭代全额计提减值，6英寸、8英寸产品价格处于下行通道，现有存货的消化进度及潜在减值风险将持续影响未来利润表现。
应收账款回收周期延长1倍，偿债能力持续恶化
2023年，天域半导体收入增长，带动应收账款及应收票据增至3.50亿元。由于下游客户经营状况恶化，部分客户延迟付款，公司不得不计提5.64亿元坏账，占当年应收账款及应收票据总额的27.6%，净额降至1.48亿元。2025年1-5月，应收账款及应收票据净额回升至3.40亿元，主要是因为销量增加，但坏账余额仍有4.23亿元，占总额的11.1%。
在周转效率方面，应收账款及应收票据周转天数从2023年的87天增至2024年的199天，2025年1-5月虽降至172天，但仍高于正常信用期，且较2023年延长了1倍。这意味着公司资金被客户占用的时间延长，加剧了现金流的紧张程度。
从偿债能力来看，公司的流动比率从2022年的6.9倍大幅下滑至1.3倍，速动比率同样从6.3倍降至0.4倍。截至2024年末，公司的净流动负债已达5.23亿元，若应收账款回收持续不畅，将进一步削弱公司的偿债能力，为其IPO后的资金管理带来较大挑战。
客户与供应商集中度均偏高，经营稳定性面临考验
天域半导体在上下游环节均存在资源倾斜现象，业务命脉过度集中于少数合作方。
客户方面，2022年-2024年，公司前五大客户收入占比始终在六成以上，2023年高达77.2%。其中，2023年对核心客户J（美国上市公司附属公司）的销售收入占比为42.0%，是当年收入增长的重要来源。2024年，客户J停止采购，这一变化导致公司当年收入骤降55.6%。
供应商方面，公司对上游供应商的依赖度相对较高，近三年超八成原料来自前五大供应商。
2022年-2024年，公司前五大供应商采购额占比分别为84.5%、88.7%、86.9%。其中，对第一大供应商A（一家美国上市的工程材料及光电元件制造商）的采购占比分别为53.4%、34.4%、51.0%。2025年前5个月华盛配资，公司采购额大幅减少，主要原因是此前从供应商A处采购的存货较多，同时受大环境影响，公司自2025年转向中国供应商采购。替代供应商的合作稳定性仍需持续观察，以保障生产的连续性。
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